可溶性陽極的陽極反應(yīng)過程相對比較簡單，發(fā)生的最終反應(yīng)是銅（0價(jià)）轉(zhuǎn)化為銅離子（+2價(jià)），其副反應(yīng)也會(huì)部分產(chǎn)生銅離子（+1價(jià)）；而不溶性陽極的陽極反應(yīng)是通過鈦陽極表面的貴金屬氧化物涂層參與的一個(gè)電催化反應(yīng)過程，其基本反應(yīng)是電解水的陽極反應(yīng)，最終產(chǎn)物是氧氣和氫離子。在這個(gè)反應(yīng)過程中，不僅涂層會(huì)導(dǎo)致鍍液中的添加劑通過接觸造成大量分解，同時(shí)反應(yīng)會(huì)產(chǎn)生包括氧原子、羥基自由基等具有強(qiáng)氧化性的中間產(chǎn)物，也會(huì)造成添加劑的額外分解。這就造成了使用不溶性陽極一個(gè)非常大的障礙——相比可溶性陽極，不溶性陽極會(huì)造成額外的添加劑消耗，使PCB鍍銅制程運(yùn)行成本顯著上升。