為了提高二氧化鉛電極的堅固性、導(dǎo)電性和耐蝕性，研究人員開發(fā)了新型二氧化鉛電極。與舊式二氧化鉛電極相比較，新型二氧化鉛電極主要在電極底層、表面層進行了進一步的改進，并增設(shè)了中間層。新型二氧化鉛電極由鈦基體、底層、中間層以及表面層組成。

　　A 鈦基體

　　鈦基體可使用鈦板和鈦網(wǎng)，以使用鈦網(wǎng)較好。

　　鈦網(wǎng)堅韌、質(zhì)量小、耐蝕性好。使用鈦網(wǎng)好處是，電極質(zhì)量減小，單位質(zhì)量約9kg/㎡，為舊式電極的 1/10，可使電極輕化；與電沉積層結(jié)合牢固；電解溶液能很好地循環(huán)流通，可提高電流效率；在高電流密度下使用可有效地防止電極過熱，能在ia=100A/dm2下使用。

　　鈦網(wǎng)的鈦絲粗 1 ~ 1.5mm，菱形網(wǎng)目尺寸 7mm×14mm、16mm ×32mm、9mm×19mm。

　　B 底層

　　改善二氧化鉛鍍層和鈦基體之間的結(jié)合性能，可使用下述方法：涂敷含鉑和氧化鈀底層、在鈦基體上鍍銀或鍍鉛銀合金、涂敷由錫銻化合物形成的半導(dǎo)體底層、涂敷鈦鉭復(fù)合氧化物。

　　（1）為了保護鈦基體和改善與表面層的結(jié)合性能，在鈦基體上涂敷含鉑和氧化鈀底層。由于鉑和氧化鈀具有足夠高的氧過電位，所以可將鉑和氧化鈀作底層。除了鉑和鈀之外的鉑族金屬，如釘、銥和銠等鉑族金屬雖然具有良好的導(dǎo)電性，但它們的氧過電位低于二氧化鉛的氧過電位，因此不考慮使用。

　　雖然鉑和氧化鈀可取得良好效果，但和其他金屬氧化物混合使用，可進一步改善和基體的結(jié)合性能，并可減少鉑族金屬的使用量?？刹捎醚趸仭诫s氧化鉭的氧化鈦、氧化錫等。

　　底層厚度約 0.05 ~3μm，如果底層厚度小于 0.05μm，則基體得不到充分的覆蓋；底層厚度超過 3μm，則會增大電阻。

　　(2）鈦基體上鍍銀。鈦容易氧化，在表面生成氧化薄膜，因而降低基體的導(dǎo)電性，采用基體上鍍銀的方法來提高電極導(dǎo)電性。一般鍍銀層厚20μm 就可消除鈦和 PbO2鍍層間很大的接觸電阻（R），并可提高電極導(dǎo)電性 7～15 倍，增強 PhO2與基體結(jié)合的牢固度。

　　鈦和 Pbo2層之間的接觸電阻較大，α-PbO2、B-PbO2都有(0.3 -5)×10*4cm2范圍。電鍍銀層后，Rc等于零。

　　鍍銀條件：AgCN 30g/L、KCN 48.5g/L，K2CO3 31g/L，25℃，陰極電流密度（i）為1A/dm2，時間為30min，鍍層厚吐約20μm。

　　但如果二氧化鉛鍍層中存在貫穿鍍層的針孔，銀鍍層會發(fā)陽極溶解，使電阻增大，二氧化鉛鍍層會從基體上剝落下來。

　　(3）鈦基體上鍍鉛銀合金。用鉛銀合金代替銀鍍層，既像持導(dǎo)電性好、質(zhì)量輕、價格便宜的優(yōu)點，又提高了電極耐腐性性，還可節(jié)省價格較貴的銀的使用量，顯著降低電極價格。

　　鈦基體電鍍鉛銀合金，如果合金中含銀量大，則和 PbO2層接觸電阻值低；如果含鉛量大，則耐腐蝕性能好。11%銀鉛合金較為合適，基體和二氧化鉛鍍層接觸電阻值為1～ 12Q，在1.65mol/L H2S04，i.=5Adm'，45℃條件下進行電解，腐蝕適度為2.3mg/(A·h)。用含銀量11%的鉛合金代替銀鍍層，盡管電極電阻稍微增大，但耐蝕性大大增強，壽命為鍍銀層 PbO2電極的 13 倍。

　　電鍍 11%銀鉛合金的厚度為 20μm，11%銀鉛合金板本身電阻率是 20μQ·cm，是純銀板的 10 倍。

　　(4）涂敷錫銻氧化物。錫銻氧化物底層涂液是由四氯化鍋三氯化銻、鹽酸以及正丁醇組成的溶液，用毛筆將此溶液均勻地涂刷在鈦基體表面上，紅外燈下烘干，高溫下熱分解，便生成均勻致密的錫銻氧化物層。

　　Ti/SnSbo /β-PhO2電極在 20% Na2S04溶液中在高電流密度（30Adm’）通電 3000h，電極仍基本完好，這種有底層的電極的壽命比一般的鈦基二氧化鉛電極（在同樣條件下，壽命 200～500h）長5 ～10 倍。Ti/SnSbO2/β-PbO2電極在陽極極化過程中不再發(fā)生鍍層剝落，而代之以 β-PbO2的均勻腐蝕。

　　(5)涂敷鈦鉭復(fù)合氧化物。為了防止基體鈍化，保持基體與二氧化鉛鍍層的導(dǎo)電性，用熱分解法在基體上涂敷鈦鉭復(fù)合氧化物。

　　涂敷底層實例：在基體上涂敷五氯化鉭和四氯化鈦的鹽酸水溶液，每種成分濃度 0.13mol/L，干燥后，在 520℃空氣中加熱 10min，制得由氧化鉭和氧化鈦（金屬摩爾比為 1/2）組成的混合氧化物。

　　鈦鉭復(fù)合氧化物底層具有導(dǎo)電性、耐蝕性好、電化學(xué)活性小的特性，在舊式二氧化鉛電極鉑底層發(fā)生氧反應(yīng)的電位值時，鈦鉭復(fù)合氧化物底層也不會產(chǎn)生放氧反應(yīng)，底層幾乎沒有催化活性。因此，電解過程中即使露出底層，其露出部分只會鈍化，不會發(fā)生電解反應(yīng)，就不存在由此而引起鍍層剝落的問題。

　　鈦鉭復(fù)合氧化物底層的電阻率是10/-2~10/-3·cm。